Teknologi magnetron sputtering (PVD) adalah salah satu teknologi utama untuk menyiapkan bahan film tipis. Bahan target sputtering titanium dengan kemurnian tinggi-adalah bahan habis pakai utama dalam proses sputtering magnetron dan memiliki prospek penerapan pasar yang luas. Sebagai bahan pelapis-bernilai tambah-tinggi, bahan target titanium memiliki persyaratan ketat dalam hal kemurnian kimia, struktur mikro, dan kinerja, serta sangat teknis dan sulit untuk diproses.
Bahan target titanium sputtering magnetron terutama digunakan dalam industri elektronik dan informasi, seperti sirkuit terpadu, layar panel datar, dan bidang pelapis dekoratif di industri dekorasi rumah dan otomotif, seperti pelapis dekoratif kaca dan pelapis dekoratif hub roda, seperti yang ditunjukkan pada Gambar 1. Persyaratan bahan target titanium di berbagai industri juga sangat bervariasi, terutama mencakup kemurnian, struktur mikro, kinerja pengelasan, dan akurasi dimensi. Kemurnian bahan target titanium untuk sirkuit terpadu sebagian besar di atas 99,995%, dan saat ini sebagian besar bergantung pada impor. Di pasar bahan target titanium yang digunakan pada layar panel datar, pasar layar kristal cair (LCD) adalah yang terbesar, mencakup lebih dari 90%. LCD dianggap sebagai perangkat layar panel datar paling menjanjikan saat ini. Kemunculannya telah memperluas cakupan aplikasi tampilan, mulai dari tampilan komputer notebook, monitor komputer desktop, TV LCD-definisi tinggi hingga komunikasi seluler. Berbagai produk LCD baru berdampak pada kebiasaan hidup masyarakat dan mendorong pesatnya perkembangan industri informasi dunia.
Kemurnian bahan target titanium memiliki pengaruh yang signifikan terhadap kinerja film yang tergagap. Semakin tinggi kemurniannya, semakin sedikit partikel elemen pengotor dalam film titanium yang tergagap, sehingga menghasilkan kinerja film yang lebih baik, termasuk ketahanan terhadap korosi serta sifat listrik dan optik yang lebih baik. Umumnya bahan target titanium memiliki struktur polikristalin, dengan ukuran butiran mulai dari mikrometer hingga milimeter. Bahan target yang berbutir halus-memiliki tingkat sputtering yang lebih cepat dibandingkan bahan yang berbutir-kasar. Untuk target dengan ukuran butir yang sama pada permukaan sputtering, distribusi ketebalan film yang diendapkan secara sputtering juga lebih seragam.
